轉  台灣發明協會 函文

主旨：敬邀 貴校參加「2026美國矽谷國際發明展」，請協助轉 知師生踴躍報名參加。

說明：

一、2026美國矽谷國際發明展（SVIIF 2026）即將在8月開展， 敬邀貴校師生參與，請惠予公告並鼓勵師生踴躍參加，以 提倡發明創新風氣，並為國爭取最高榮譽。

二、主辦大會:國際發明聯盟總會(IFIA)。台灣授權單位:台灣 發明協會

三、參展日期、地點：2026年8月14日~8月16日，美國聖克拉拉 會議中心舉行，共為期3天。

四、即日起報名至2026年5月30日截止。(參賽簡章請參考附 件)

五、報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人：秘書處 吳秋瑾 小 姐。 電話：(02)6605-7626。電子郵件：tia7626@yahoo. com.tw。歡迎透過LINE官方好友：@tia1972 與我們聯繫。

轉  台灣發明商品促進協會 函文

主旨：檢送「2026克羅埃西亞INOVA國際發明展」展期調整說 明，請查照。

說明:

一、「2026克羅埃西亞INOVA國際發明展」係經濟部智慧財產局公 告之著名國際發明展之一，原訂展期為2026年9月24日至9月27 日，現因考量展覽場地周邊同期另有相關活動辦理，為提升整體 展會氛圍及擴大國際交流效益，爰將展期調整為2026年10月1日至 10月4日。該展提供國際交流及商務媒合平台，促進企業家、廠 商、批發商及投資人間之洽商、結盟與合作，並有助參賽人員與 當地民眾進行交流互動，進一步拓展國際視野及合作契機。

二、展覽日期︰115年10月1日至10月4日。

三、展覽地點︰札格雷布會議展覽中心。

四、聯絡方式︰wiipa168@wiipa.org.tw或02-8772-3898賴小姐

轉  台灣發明商品促進協會 函文

主旨：本協會辦理「2026印尼發明家日」，敬請惠予公告並轉 知 貴校師生踴躍參加。

說明：

一、「2026印尼發明家日」是經濟部智慧財產局所公告的知名 國際發明展之一，吸引了全球超過600件參賽作品，展會提 供一個促進國際間知識交流的平台及創新商品行銷的絕佳 機會。

二、參展日期︰115年10月3日至10月6日。

三、參展地點︰雅加達Smesco Indonesia會議中心 四、聯絡方式︰wiipa168@wiipa.org.tw或02-8772-3898賴小姐

轉  台灣發明商品促進協會 函文

主旨：敬邀 貴校師生參加「2026第13屆高雄國際發明暨設計 展」。

說明：

一、、台灣發明商品促進協會，深耕台灣發明34載，集結專業 團隊及掌控全球脈動，擅長整合跨國資源，有效提升參展 效益。

二、「2026第13屆高雄國際發明暨設計展」將於115年11月26日 至11月28日在高雄展覽館舉辦，敬邀 貴校師生參賽，請惠 予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。

三、9 月 30 日前完成早鳥報名者，得申請「曼谷國際發明 展」參展費加碼補助。

四、報名收件至 115 年 10 月 15 日止，洽詢專線(02)8772- 3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。

轉  中華創新發明學會 函文

主旨：敬邀 貴校參加「2026第十三屆香港創新科技國際發明 展」，為國為校爭取最高榮譽，詳如說明，請查照。

說明：

一、「2026第十三屆香港創新科技國際發明展」，預定於115年 11月25日(三)舉行，即日起報名至115年10月02(五)止。

二、「2026第十三屆香港創新科技國際發明展」，為線上展， 競賽以文件審查為主，本活動由中華創新發明學會及IAIA 國際創新發明聯盟總會主辦，敬邀貴校師生踴躍參加。

三、本比賽為線上活動，檢附參展辦法，相關附件資料已同步 公佈在官網，歡迎至官網www.innosociety.org下載，並將 報名文件E-mail至choice@mail2000.com.tw

轉  中華創新發明學會 函文

主旨：有關本會舉辦之2026「第17屆IIIC國際創新發明競賽」， 即日起接受報名至115年10月2日(五)下午5時止，敬邀 貴 校師生踴躍報名參加，請　查照。

說明：

一、本會自2010起，每年舉辦IIIC國際創新發明競賽，每年共 10-15個國家參與競賽，本年度國際創新發明競賽，即日起 接受報名至115年10月2日(五) 下午5時截止，詳情請至中 華創新發明學會網站（www.innosociety.org）線上報 名。

二、本會將於115年10月中旬舉行競賽評審，評選金、銀、銅 獎，得獎名單將於115年10月底公告在官網，並訂於115年 11月19日(星期四)，假台北茹曦酒店舉行「第22屆IIP國際 傑出發明家獎暨第17屆國際創新發明競賽頒獎典禮」，頒 發獎牌及獎狀，無法出席之得獎者，其獎狀獎牌將於頒獎 典禮後掛號寄出。